近日,江苏省人民政府办公厅印发《江苏省“十四五”科技创新规划》,《规划》提出,加强高压功率集成电路、新一代功率半导体器件及模块等先进制备工艺研发,加快攻克多芯片板级扇出封装、高纯度化学试剂、高端光刻胶等先进技术。 O集微网 ​​​​
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