​​2021年受新冠肺炎疫情影响，全球数字化浪潮加速，对芯片产品的需求快速提升，得益于远程办公，5G，物联网，汽车电动电子化对芯片的旺盛需求，2021年半导体产业得到快速发展，也带动了半导体设备市场的增长，以台积电为例，近两年不断在全球范围投资扩产。2020年5月，台积电宣布投资120亿美元在美国建设12英寸晶圆厂。

2021年，台积电陆续宣布在中国大陆南京和日本九州熊本县的28nm扩产，投资计划，德国新厂的建设计划也在推进中。

此外，台积电还在积极推进3nm及以下的晶圆厂建设，为先进工艺量产计划做准备，台积电总裁魏哲家表示，台积电将在未来三年投资1000亿美元，用于扩大晶圆制造产能和领先技术研发。

中国台湾晶圆代工厂联华电子（以下简称联电）于1月25日发布2021年第四季度业绩及全年业绩，受惠于晶圆代工价格持续调涨，第四季毛利率达到39.1%，今年第一季度有望站上40%。

2021年，联电全年的净利达到557.8亿新台币，按年大增91.1%，驱动公司提高今年资本开支计划至30亿美元。

由于汽车，消费电子领域的芯片短缺仍在持续，晶圆代工商正在向客户提出涨价要求。

总和来看，半导体行业供需失衡延续或延续至2022年中后期，提振业内龙头业绩，中长期国家政策支持叠加国产化替代加速，利好国内半导体龙头业绩，助推技术研发落地提速，物联网，新能源汽车等新兴拉动芯片市场需求，产业发展长期向好。

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