f
E
首页
视频
F
发现
G
游戏
注册
登录
//img.t.sinajs.cn/t6/skin/skin048/skin.css?version=dfe8bfc3
中傲新瓷
专注陶瓷材料创新,助力特种玻璃腾飞。
+
关注
g
私信
=
悄悄关注
分享到微博
加入黑名单
投诉他
他的主页
他的相册
2
关注
37
粉丝
12
微博
查看更多
a
微关系
他的关注(2)
人民日报
头条文章
他的粉丝(37)
坚持胜过一切_V
Esh-Tango
少华哥哥i
极客冬
查看更多
a
文章
喜报!中傲新瓷缪锡根博士入选第一批赣州市“苏区之光”人才计划
先进新型功能陶瓷材料的主要分类和性能及其应用
查看更多
a
c
帮上头条
投诉
+
关注
中傲新瓷
2022-5-6 04:23
来自
生日动态
今天是我的生日05月06日,来祝福我吧~
û
收藏
转发
评论
ñ
赞
c
帮上头条
投诉
+
关注
中傲新瓷
2022-1-5 16:07
来自
微博 weibo.com
发布了头条文章:《喜报!中傲新瓷缪锡根博士入选第一批赣州市“苏区之光”人才计划》
°
喜报!中傲新瓷缪锡根博士入选第一批赣州市“...
中傲新瓷
喜报!中傲新瓷缪锡根博士入选第一批赣州市“苏区之光”人才计划
û
收藏
转发
评论
ñ
赞
c
帮上头条
投诉
+
关注
中傲新瓷
2021-12-29 17:32
来自
微博 weibo.com
发布了头条文章:《先进新型功能陶瓷材料的主要分类和性能及其应用》
°
先进新型功能陶瓷材料的主要分类和性能及其应用
中傲新瓷
先进新型功能陶瓷材料的主要分类和性能及其应用
û
收藏
转发
评论
ñ
赞
c
帮上头条
投诉
+
关注
中傲新瓷
2021-9-10 18:35
来自
微博 weibo.com
发布了头条文章:《半导体器件制造封装材料和生产工艺流程(图文介绍)》
°
半导体器件制造封装材料和生产工艺流程(图文...
中傲新瓷
半导体器件制造封装材料和生产工艺流程(图文介绍)
û
收藏
转发
评论
ñ
赞
c
帮上头条
投诉
+
关注
中傲新瓷
2021-8-24 15:29
来自
微博 weibo.com
发布了头条文章:《SMD表面贴装器件焊接工艺流程和封装形式》
°
SMD表面贴装器件焊接工艺流程和封装形式
中傲新瓷
SMD表面贴装器件焊接工艺流程和封装形式
û
收藏
转发
评论
ñ
赞
c
帮上头条
投诉
+
关注
中傲新瓷
2021-4-28 18:55
来自
微博 weibo.com
发布了头条文章:《一般半导体激光器泵浦源外壳封装制造的工艺流程及形式》
°
一般半导体激光器泵浦源外壳封装制造的工艺流...
中澳科创
一般半导体激光器泵浦源外壳封装制造的工艺流程及形式
û
收藏
转发
评论
ñ
赞
c
帮上头条
投诉
+
关注
中傲新瓷
2021-4-14 18:38
来自
微博 weibo.com
发布了头条文章:《封接玻璃粉介绍和各种器件封装应用及市场需求发展趋势》
°
封接玻璃粉介绍和各种器件封装应用及市场需求...
中澳科创
封接玻璃粉介绍和各种器件封装应用及市场需求发展趋势
玻璃是人工制造的材料,与人工塑料和金属材料不同。玻璃和陶瓷相似,属于无机非金属材料,有一
û
收藏
转发
评论
ñ
赞
c
帮上头条
投诉
+
关注
中傲新瓷
2021-4-12 13:45
来自
微博 weibo.com
发布了头条文章:《锂电池盖帽生产厂家谈锂电池盖帽的重要性》
°
锂电池盖帽生产厂家谈锂电池盖帽的重要性
中澳科创
锂电池盖帽生产厂家谈锂电池盖帽的重要性
锂亚硫酰氯电池作为行业内常用的电池产品,全球年需求量约为5亿支、其中国内占据约为3.5亿支。
û
收藏
转发
评论
ñ
赞
c
帮上头条
投诉
+
关注
中傲新瓷
2021-1-27 19:07
来自
微博 weibo.com
发布了头条文章:《玻璃材料封接工艺技术介绍-电连接器封装形式》
°
玻璃材料封接工艺技术介绍-电连接器封装形式
中澳科创
玻璃材料封接工艺技术介绍-电连接器封装形式
û
收藏
转发
评论
ñ
赞
c
帮上头条
投诉
+
关注
中傲新瓷
2020-12-23 18:47
来自
微博 weibo.com
发布了头条文章:《玻璃封接材料应用于半导体激光器件TO管座管帽封装工艺的介绍》
°
玻璃封接材料应用于半导体激光器件TO管座管帽...
中澳科创
玻璃封接材料应用于半导体激光器件TO管座管帽封装工艺的介绍
û
收藏
转发
评论
ñ
赞
c
帮上头条
投诉
+
关注
中傲新瓷
2020-12-18 18:03
来自
微博 weibo.com
发布了头条文章:《陶瓷材料应用于芯片管壳的封装工艺流程-激光管壳封装制造》
°
陶瓷材料应用于芯片管壳的封装工艺流程-激光...
中澳科创
陶瓷材料应用于芯片管壳的封装工艺流程-激光管壳封装制造
陶瓷材料在芯片管壳中的封装工艺流程-应用于激光管壳封装制造
û
收藏
转发
评论
ñ
赞
c
帮上头条
投诉
+
关注
中傲新瓷
2020-12-15 17:28
来自
微博 weibo.com
发布了文章 《封接玻璃粉材料使用方法:实现铝合金与铝合金之间的气密封接》
°
封接玻璃粉材料使用方法:实现铝合金与铝合金...
中澳科创
封接玻璃粉材料使用方法:实现铝合金与铝合金之间的气密封接
û
收藏
转发
评论
ñ
赞
最近
2022
5月
1月
2021
12月
9月
8月
4月
1月
2020
12月
第一条微博