中傲新瓷

中傲新瓷

专注陶瓷材料创新，助力特种玻璃腾飞。
+关注 g
私信
=
他的主页 他的相册
1关注 32粉丝 12微博
查看更多 a

微关系

他的关注(1)

查看更多 a

文章
喜报！中傲新瓷缪锡根博士入选第一批赣州市“苏区之光”人才计划

喜报！中傲新瓷缪锡根博士入选第一批赣州市“苏区之光”人才计划

先进新型功能陶瓷材料的主要分类和性能及其应用

先进新型功能陶瓷材料的主要分类和性能及其应用

查看更多 a
c
中傲新瓷
+关注
中傲新瓷
5月6日 04:23 来自 生日动态

  • 今天是我的生日05月06日，来祝福我吧~

c
中傲新瓷
+关注
中傲新瓷
1月5日 16:07 来自 微博 weibo.com
发布了头条文章：《喜报！中傲新瓷缪锡根博士入选第一批赣州市“苏区之光”人才计划》 °喜报！中傲新瓷缪锡根博士入选第一批赣州市“... ​​​​
喜报！中傲新瓷缪锡根博士入选第一批赣州市“苏区之光”人才计划
中傲新瓷

喜报！中傲新瓷缪锡根博士入选第一批赣州市“苏区之光”人才计划

c
中傲新瓷
+关注
中傲新瓷
2021-12-29 17:32 来自 微博 weibo.com
发布了头条文章：《先进新型功能陶瓷材料的主要分类和性能及其应用》 °先进新型功能陶瓷材料的主要分类和性能及其应用 ​​​​
先进新型功能陶瓷材料的主要分类和性能及其应用
中傲新瓷

先进新型功能陶瓷材料的主要分类和性能及其应用

c
中傲新瓷
+关注
中傲新瓷
2021-9-10 18:35 来自 微博 weibo.com
发布了头条文章：《半导体器件制造封装材料和生产工艺流程（图文介绍）》 °半导体器件制造封装材料和生产工艺流程（图文... ​​​​
半导体器件制造封装材料和生产工艺流程（图文介绍）
中傲新瓷

半导体器件制造封装材料和生产工艺流程（图文介绍）

c
中傲新瓷
+关注
中傲新瓷
2021-8-24 15:29 来自 微博 weibo.com
发布了头条文章：《SMD表面贴装器件焊接工艺流程和封装形式》 °SMD表面贴装器件焊接工艺流程和封装形式 ​​​​
SMD表面贴装器件焊接工艺流程和封装形式
中傲新瓷

SMD表面贴装器件焊接工艺流程和封装形式

c
中傲新瓷
+关注
中傲新瓷
2021-4-28 18:55 来自 微博 weibo.com
发布了头条文章：《一般半导体激光器泵浦源外壳封装制造的工艺流程及形式》 °一般半导体激光器泵浦源外壳封装制造的工艺流... ​​​​
一般半导体激光器泵浦源外壳封装制造的工艺流程及形式
中澳科创

一般半导体激光器泵浦源外壳封装制造的工艺流程及形式

c
中傲新瓷
+关注
中傲新瓷
2021-4-14 18:38 来自 微博 weibo.com
发布了头条文章：《封接玻璃粉介绍和各种器件封装应用及市场需求发展趋势》 °封接玻璃粉介绍和各种器件封装应用及市场需求... ​​​​
封接玻璃粉介绍和各种器件封装应用及市场需求发展趋势
中澳科创

封接玻璃粉介绍和各种器件封装应用及市场需求发展趋势

玻璃是人工制造的材料，与人工塑料和金属材料不同。玻璃和陶瓷相似，属于无机非金属材料，有一
c
中傲新瓷
+关注
中傲新瓷
2021-4-12 13:45 来自 微博 weibo.com
发布了头条文章：《锂电池盖帽生产厂家谈锂电池盖帽的重要性》 °锂电池盖帽生产厂家谈锂电池盖帽的重要性 ​​​​
锂电池盖帽生产厂家谈锂电池盖帽的重要性
中澳科创

锂电池盖帽生产厂家谈锂电池盖帽的重要性

锂亚硫酰氯电池作为行业内常用的电池产品，全球年需求量约为5亿支、其中国内占据约为3.5亿支。
c
中傲新瓷
+关注
中傲新瓷
2021-1-27 19:07 来自 微博 weibo.com
发布了头条文章：《玻璃材料封接工艺技术介绍-电连接器封装形式》 °玻璃材料封接工艺技术介绍-电连接器封装形式 ​​​​
玻璃材料封接工艺技术介绍-电连接器封装形式
中澳科创

玻璃材料封接工艺技术介绍-电连接器封装形式

c
中傲新瓷
+关注
中傲新瓷
2020-12-23 18:47 来自 微博 weibo.com
发布了头条文章：《玻璃封接材料应用于半导体激光器件TO管座管帽封装工艺的介绍》 °玻璃封接材料应用于半导体激光器件TO管座管帽... ​​​​
玻璃封接材料应用于半导体激光器件TO管座管帽封装工艺的介绍
中澳科创

玻璃封接材料应用于半导体激光器件TO管座管帽封装工艺的介绍

c
中傲新瓷
+关注
中傲新瓷
2020-12-18 18:03 来自 微博 weibo.com
发布了头条文章：《陶瓷材料应用于芯片管壳的封装工艺流程-激光管壳封装制造》 °陶瓷材料应用于芯片管壳的封装工艺流程-激光... ​​​​
陶瓷材料应用于芯片管壳的封装工艺流程-激光管壳封装制造
中澳科创

陶瓷材料应用于芯片管壳的封装工艺流程-激光管壳封装制造

陶瓷材料在芯片管壳中的封装工艺流程-应用于激光管壳封装制造
c
中傲新瓷
+关注
中傲新瓷
2020-12-15 17:28 来自 微博 weibo.com
发布了文章 《封接玻璃粉材料使用方法：实现铝合金与铝合金之间的气密封接》 °封接玻璃粉材料使用方法：实现铝合金与铝合金... ​​​​
封接玻璃粉材料使用方法：实现铝合金与铝合金之间的气密封接
中澳科创

封接玻璃粉材料使用方法：实现铝合金与铝合金之间的气密封接