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  • ü 审核时间 2017-06-02
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陶瓷基板激光加工的优势及不同光源切割的区别

陶瓷PCB应用激光加工设备主要是用于切割与钻孔,由于激光切割拥有较多的技术优势,因而在精密切割行业中得到广泛应用,下边斯利通带大家来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体现在哪里。激光加工陶瓷基板P
发表了博文《陶瓷基板激光加工的优势及不同光源切割的区别》陶瓷PCB应用激光加工设备主要是用于切割与钻孔,由于激光切割拥有较多的技术优势,因而在精密切割行业中得到广泛应用,下边斯利通带大家来看看激光切割°陶瓷基板激光加工的优势及不同光源切割的区别 ​​​​¡查看图片

陶瓷基板激光加工的优势及不同光源切割的区别

陶瓷PCB应用激光加工设备主要是用于切割与钻孔,由于激光切割拥有较多的技术优势,因而在精密切割行业中得到广泛应用,下边斯利通带大家来看看激光切割技术在PCB中的应用优势体现在哪里。激光加工陶瓷基板P
发表了博文《陶瓷电路板生产工艺中的激光打孔与切割》在陶瓷电路板加工生产工艺中激光加工主要有激光打孔和激光切割。氧化铝和氮化铝等陶瓷材料具有高导热、高绝缘和耐高温等优点,在电子及半导体领域具有广泛的应用°陶瓷电路板生产工艺中的激光打孔与切割 ​​​​

陶瓷电路板生产工艺中的激光打孔与切割

在陶瓷电路板加工生产工艺中激光加工主要有激光打孔和激光切割。氧化铝和氮化铝等陶瓷材料具有高导热、高绝缘和耐高温等优点,在电子及半导体领域具有广泛的应用。但是陶瓷材料具有很高的硬度和脆性,其成型加
发表了博文《陶瓷电路板激光加工的详细介绍》浅谈陶瓷电路板激光加工一.激光加工的原理:激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度,靠光热效应来加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、°陶瓷电路板激光加工的详细介绍 ​​​​

陶瓷电路板激光加工的详细介绍

浅谈陶瓷电路板激光加工一.激光加工的原理:激光加工是利用光的能量经过透镜聚焦后在焦点上达到很高的能量密度,靠光热效应来加工的。激光加工不需要工具、加工速度快、表面变形小,可加工各种材料。用激光束
发表了博文《氮化铝陶瓷基板助力人工智能,服务美好生活》从1956年正式提出人工智能学科算起,50多年来,人工智能取得长足的发展,成为一门广泛的交叉和前沿科学。总的说来,人工智能的目的就是让机器能够像人°氮化铝陶瓷基板助力人工智能,服务美好生活 ​​​​

氮化铝陶瓷基板助力人工智能,服务美好生活

从1956年正式提出人工智能学科算起,50多年来,人工智能取得长足的发展,成为一门广泛的交叉和前沿科学。总的说来,人工智能的目的就是让机器能够像人一样思考。更进一步讲就是如何赋予机械“智慧”。什么样的
发表了博文《辅助驾驶到智能驾驶的进化需要陶瓷基板》从传统燃油汽车到新能源汽车再到智能汽车,从以人为主导的“手动”驾驶模式到汽车自己行驶的“自动”模式,这个跨度之间有着一条巨大的鸿沟。经过各方不懈的努力°辅助驾驶到智能驾驶的进化需要陶瓷基板 ​​​​¡查看图片

辅助驾驶到智能驾驶的进化需要陶瓷基板

从传统燃油汽车到新能源汽车再到智能汽车,从以人为主导的“手动”驾驶模式到汽车自己行驶的“自动”模式,这个跨度之间有着一条巨大的鸿沟。经过各方不懈的努力,如今的汽车逐渐变得更加智能化。而车企对产品的侧重
发表了博文《UVLED打开健康领域新蓝海,陶瓷电路板解决痛点》2020年初,新冠疫情爆发,UVLED尤其是UVLED市场迎来井喷式增长,此次疫情提高人们对健康消毒的意识,各类UV消毒产品供不应求,在环°UVLED打开健康领域新蓝海,陶瓷电路板解决痛点 ​​​​

UVLED打开健康领域新蓝海,陶瓷电路板解决痛点

2020 年初,新冠疫情爆发,UV LED尤其是UV LED市场迎来井喷式增长,此次疫情提高人们对健康消毒的意识,各类UV消毒产品供不应求,在环境空气消毒、饮用水及污水消毒、衣物和餐具表面消毒等领域
发表了博文《先进陶瓷材料应用——氧化铝陶瓷基板》先进陶瓷材料又称精密陶瓷材料,是指采用精制的高纯、超细的无机化合物为原料及先进的制备工艺技术制造出的性能优异的产品。根据工程技术对产品使用性能的要求,制°先进陶瓷材料应用——氧化铝陶瓷基板 ​​​​¡查看图片

先进陶瓷材料应用——氧化铝陶瓷基板

先进陶瓷材料又称精密陶瓷材料,是指采用精制的高纯、超细的无机化合物为原料及先进的制备工艺技术制造出的性能优异的产品。根据工程技术对产品使用性能的要求,制造的产品可以分别具有压电、铁电、导电、半导体、磁
发表了博文《5G时代的散热挑战,陶瓷基板助未来之路化为现实》比尔·盖茨曾在《未来之路》提出:“在未来,我们希望对万物互联可控可管理。”这也被认为是当下物联网概念的雏形,而5G的发展正让物联网超脱以往概°5G时代的散热挑战,陶瓷基板助未来之路化为现实 ​​​​¡查看图片

5G时代的散热挑战,陶瓷基板助未来之路化为现实

比尔·盖茨曾在《未来之路》提出:“在未来,我们希望对万物互联可控可管理。”这也被认为是当下物联网概念的雏形,而5G的发展正让物联网超脱以往概念,逐步成为现实。相比4G网络,5G提速可高达10-100倍
发表了博文《激光雷达成为自动驾驶门槛,陶瓷基板岂能袖手旁观》科技的进步日新月异,要数在汽车圈子里最火热的词汇,自动驾驶辅助系统一定是位居榜单前列的,而自动驾驶中核心的硬件之一—激光雷达,也是屡屡被各家°激光雷达成为自动驾驶门槛,陶瓷基板岂能袖手... ​​​​¡查看图片

激光雷达成为自动驾驶门槛,陶瓷基板岂能袖手旁观

科技的进步日新月异,要数在汽车圈子里最火热的词汇,自动驾驶辅助系统一定是位居榜单前列的,而自动驾驶中核心的硬件之一—激光雷达,也是屡屡被各家车企送上热搜榜单,成为了业界内关注的重心。激光雷达被认为
发表了博文《陶瓷覆铜板助力芯片IC》什么是芯片IC?芯片,英文全称(integratedcircuit)简称为IC,指载有集成电路的半导体元件,我们日常生活中看到的,用过的电子设备如手机,电脑,电视,°陶瓷覆铜板助力芯片IC ​​​​¡查看图片

陶瓷覆铜板助力芯片IC

什么是芯片IC?芯片,英文全称(integratedcircuit)简称为IC,指载有集成电路的半导体元件,我们日常生活中看到的,用过的电子设备如手机,电脑,电视,这些电子设备想要运行的主要动力
发表了博文《什么是陶瓷金属化?斯利通来告诉你!》尤其是随着5G时代的到来,半导体芯片功率不断增加,轻型化和高集成度的发展趋势日益明显,散热问题的重要性也越来越突出,这无疑对封装散热材料提出了更为严苛的°什么是陶瓷金属化?斯利通来告诉你! ​​​​¡查看图片

什么是陶瓷金属化?斯利通来告诉你!

尤其是随着5G时代的到来,半导体芯片功率不断增加,轻型化和高集成度的发展趋势日益明显,散热问题的重要性也越来越突出,这无疑对封装散热材料提出了更为严苛的要求。如何做好芯片热管理,将会是很长一段时间内行
发表了博文《封装热潮带来芯片荒,陶瓷基板一片难求》封装需求的激增正在影响IC封装供应链,各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。这一现象在2020年底浮出水面,此后蔓延到其他行业°封装热潮带来芯片荒,陶瓷基板一片难求 ​​​​¡查看图片

封装热潮带来芯片荒,陶瓷基板一片难求

封装需求的激增正在影响IC封装供应链,各种封装类型、关键部件和设备的短缺。造成了芯片方面的现货短缺。这一现象在2020年底浮出水面,此后蔓延到其他行业。目前,供应链上出现了各种卡口。线束和倒装芯片的产

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